T5838
详细描述T5838产品介绍：T5838贴片胶它具有以下特性:可获得单模板厚度的点高度排列;极佳的未固化/湿强度;高速印刷. 典型用途：贴片胶用于模板印刷法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上.。固化条件：在150 ºC 90
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详细描述
T5838
产品介绍：
T5838贴片胶它具有以下特性:可获得单模板厚度的点高度排列;极佳的未固化/湿强度;高速印刷.
典型用途：
贴片胶用于模板印刷法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上.。
固化条件：在150 ºC 90 ~ 120 秒
固化前材料性能
| 性能 | 测试方法 | 单位 | 数值 |
| 基础化学成份 | 环氧树脂 | ||
| 外观 | 目测 | 粘稠红色浆糊 | |
| 粘度 | ASTM D-2393 | pa.s | 20-45 (25°C) |
| 密度 | ASTM D-792 | g/cc | 1.3 |
| 屈服强度 | Pa@25°C | 400-600 |
固化后特性
| 性能 | 测试方法 | 单位 | 数值 |
| 热膨胀系数 | ASTM D696 | CTE | 85 E-06 |
| 玻璃化转变温度 | ASTM D4065 | Tg, °C | 135 |
| 搭接剪切强度 | Mpa | 20 | |
| 扭转强度 | N.mm | 55 | |
| 拉离强度 | N | 50 |
储存方式：2-8℃ 3个月
包装规格：200g/支、360g/支
