XS1110W-1 产品说明

产品特点：

固化过程中不产生任何副产物。固化过程中不收缩。

耐老化性好，耐湿热性。

耐温范围广（-50℃-200℃）。抗中毒性能力强。

导热性好。

 用途：

适用于 LED 灯具的灌封电源模块的封装电子元件、组件的保护。

 使用方法：

准备：使用前务必将胶料上下搅拌均匀。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。注意：A、B 组分的搅拌工具必须分开使用，否则极易引起某一组分的成团结块情况！

称量：按照 1:1 的重量比称取 A、B 组分。

混合：将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理,维持真空 4～6 分钟。

灌胶及硫化：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置，自然硫化。 

  性能参数：

 包装：

采用大口塑料桶分别包装，规格有 10kg 和 25kg。

 贮存：

本品为无毒非危险品，避免暴晒和雨淋，储存在阴凉干燥环境下。  贮藏期为 6 个月。

运输：

按非危险品运输。

 健康和安全：

本品禁止用于医疗和药物。避免接触皮肤。如果接触请用水洗。远离儿童。

 注意事项：

特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍其硫化，应避免物料接触，并保持器皿洁净，包括：有机锡和其他有机金属化合物，硫、聚硫化物和其它含硫物品，含胺类物品，不饱和的碳氢增塑剂，一些助焊剂残余物。

产品放置会出现析油分层及粘度降低的现象，属于正常。客户务必在使用前充分拌分散搅成均一的黏稠液体。如发现出现板结块状沉积物无法分散搅拌均匀，请即时联系我们销售人员进行处理。如客户自行处理，产生一切后果我们概不负责。

环境温度对操作适用期有一定影响，会使操作时间有所波动，环境温度较高时操作适用期有所缩短。   产品使用前请用户进行小批量测试以进行相应评估。