HEL-1110N-4.0单组分导热硅脂
灌封
产品简介HEL-1110N-4.0为单组分导热硅脂，填充导热金属氧化物，这种组合提高了导热性和高温稳定性，导热系数可达4.0W/m.k，产品挤出率高，抗坍塌，析出率低。该化合物在-60~200C 的温度下能保持其性能的稳定。在此过程中，它有助于保持一
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产品简介
HEL-1110N-4.0为单组分导热硅脂，填充导热金属氧化物，这种组合提高了导热性和高温稳定性，导热系数可达4.0W/m.k，产品挤出率高，抗坍塌，析出率低。该化合物在-60~200°C 的温度下能保持其性能的稳定。在此过程中，它有助于保持一个积极的散热片密封，以改善从电器/电子设备到散热片或底盘的传热，从而提高设备的整体效率。
典型用途
● 单组份导热硅脂主要应用于电子设备的散热、LED灯的散热、电源的散热等领域。
产品特性
■超低的压缩应力，对元器件无应力破坏。
■具有一定的浸润性能，最大限度增加有限接触面积，达到快速散热效果。
■挤出后保持形状不变，不会流淌或坍塌，便于操作。
■低出油率，高可靠性，耐温范围广。
■可实现自动点胶工艺，提高操作效率。
技术参数（TDS）
性能 | 范围 |
外观 | 白色膏状物 |
粘度Pa.s | 800-1200 |
触变指数 | 1.4-2.0 |
抗张强度 Mpa | ≥1.8 |
比重（g/cm3） | ＞99.94 |
非易失性物质（%） | ≥1.58*1014 |
导热系数（w/m.k） | 4.0-4.5 |
介电常数（1.2khz） | ≥10 |
介电损耗因子（1.2khz） | ＜0.004 |
击穿强度 KVmm | ≥18 |
工作温 | -60℃至200℃ |
