HEL-1110-H不流动型单组份室温固化有机硅胶
粘接密封灌封
产品简介HEL-1110-H 是一种不流动型单组份室温固化有机硅粘接密封胶，脱醇型湿气固化。通过SGS认证，符合Rosh要求。产品固化后，流动性好，表面光滑亮光，耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对电子元器件起密封粘接固定作用，对被
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产品简介
HEL-1110-H 是一种不流动型单组份室温固化有机硅粘接密封胶，脱醇型湿气固化。通过SGS认证，符合Rosh要求。产品固化后，流动性好，表面光滑亮光，耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对电子元器件起密封粘接固定作用，对被粘元器件无任何腐蚀。
典型用途
● 广泛应用于电子、电器元器件及电器组件粘接与密封，各种玻璃、铝材、工程塑料的结构粘结与密封。
产品特性
■初步固化时间：5 分钟表干。
■适用于金属，塑胶等各种材料的粘接，可通过 MIL-A-46146B 腐蚀测试。
■承受高温和抵抗低温：从-60℃到 200℃。
■粘接强度好，耐侯性好。
■极好的抗风化力，臭氧，抵抗化学品能力。
固化条件
● 产品固化速度与环境湿度有一定关系，湿度越高，固化速度越快。胶体体积越大，需要的固化时间越长。
| 表干时间 | 完全固化时间 |
25℃ | 4-8小时 |
5-10分钟 | 24-72小时 |
技术参数（TDS）
性能 | 范围 |
外观 | 白色弹性固体 |
剪切强度（Mpa） | ≥3 |
邵氏硬度(HA) | 65±5 |
抗张强度 Mpa | ≥1.8 |
扯断伸长率% | 80% |
体积电阻率 Ω.cm | ≥5.0*1014 |
介电常数（1.2Mhz） | ≥3.5 |
介电损耗因子（1.2Mhz） | ＜0.004 |
击穿强度 KVmm | ≥19 |
工作温度 | -60℃至200℃ |
