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HEL-9455-W1是一种单组份加成型高强度硅胶，产品通过加温固化成型。产品满足Rohs2.0要求，卤素含量ND。固化后，高弹性，硬度60A，高粘接力，具有收缩率小、耐高低温冲击、阻燃、耐湿热以及良好的绝缘性。与金属、玻璃、陶瓷、塑料等基材有良好的粘接。

● 广泛应用于电子、电器元器件及电器组件弹性粘接固定，因其高弹性，低应力，高粘接性，对应力敏感型元器件有良好的粘接和保护作用。

产品特性

■单组分，适应期长，储存稳定。

■低比重，高触变，不坍塌。

■弹性体，高粘接力，具有很好的抗震动冲击及变形能力。

■优越的电性能：在各种苛刻条件下保持优良的抗介电强度。

■耐高低温性能卓越，-60℃下仍不变脆、硬化或龟裂，在200℃ 高温下不变软、降解。