HEL-9455-003双组份加成型阻燃高导热灌封硅胶3.5W/m.k
粘接密封灌封导热
产品简介HEL-9455-003为3.5W/m.k双组份加成型阻燃高导热灌封硅胶，产品可通过常温或者加温固化。产品固化前，具有流动性好、操作时间适中；固化后，极低应力，硬度可达40邵氏00，具有收缩率小、耐高低温冲击、阻燃、导热、密封性好、以及良好的
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产品简介
HEL-9455-003为3.5W/m.k双组份加成型阻燃高导热灌封硅胶，产品可通过常温或者加温固化。产品固化前，具有流动性好、操作时间适中；固化后，极低应力，硬度可达40邵氏00，具有收缩率小、耐高低温冲击、阻燃、导热、密封性好、以及良好的绝缘性。与金属、玻璃、陶瓷、塑料等基材有良好的粘接。
典型用途
● 广泛应用于电子、电器元器件及电器组件灌封，如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、逆变器的灌注封装，起到耐高温、绝缘、密封、防水、受环境污染低、消除应力和各种震动的作用，达到长期可靠的保护 敏感电路及元器件的目的。
产品特性
■良好的流动性及合理操作时间。
■弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力。
■优越的电性能：在各种苛刻条件下保持优良的抗介电强度。
■耐高低温性能卓越，-60℃下仍不变脆、硬化或龟裂，在200℃ 高温下不变软、降解。
固化条件
● 固化速度取决于周围温度环境，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间
| 固化温度 temperature | 固化时间 curing time |
25℃ | 4-8小时 |
80-100℃ | 30分钟 |
技术参数（TDS）
性能 | 范围 |
外观 | 浅灰色弹性固体 |
密度g/cm3 | 3.1±0.2 |
邵氏硬度(00) | 40±10 |
抗张强度 Mpa | 0.6-1.0 |
扯断伸长率% | 100-150 |
体积电阻率 Ω.cm | ≥5.0*1014 |
介电常数 Mhz | 4.0-4.5 |
击穿强度 KVmm | 16-25 |
阻燃等级94UL | V0 |
导热系数W/m.k | 3.5±0.1 |
