XS1110W-M单组份室温固化有机硅粘接密封胶
粘接密封灌封
产品简介XS1110W-M是一种单组份室温固化有机硅粘接密封胶，脱醇型湿气固化。通过SGS认证，符合Rosh要求。产品固化后，堆积高度适中，表面光滑亮光，具有耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对电子元器件起密封粘接固定作用，对被粘元
免费获取用胶方案及测试样品
产品简介
XS1110W-M是一种单组份室温固化有机硅粘接密封胶，脱醇型湿气固化。通过SGS认证，符合Rosh要求。产品固化后，堆积高度适中，表面光滑亮光，具有耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对电子元器件起密封粘接固定作用，对被粘元器件无任何腐蚀。
典型用途
● 广泛应用于电子、电器元器件及电器组件粘接与密封，各种玻璃、铝材、工程塑料的结构粘结与密封。
*产品特性
1.初步固化时间：5-20 分钟表干。
2.适用于金属，塑胶等各种材料的粘接，可通过 MIL-A-46146B 腐蚀测试。
3.承受高温和抵抗低温：从-60℃到 200℃。
4.粘接强度好，耐侯性好。
5.极好的抗风化力，臭氧，抵抗化学品能力。
固化条件
● 固化速度取决于周围温度环境，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间
| 表干时间 Test Method | 完全固化时间 Full curing time |
| 5-20min | 24-72小时 |
技术参数（TDS）
| 性能 | 范围 |
外观 | 白色弹性固体 |
剪切强度（Mpa） | ≥5 |
邵氏硬度(HA) | 30±5 |
抗张强度 Mpa | ≥1.8 |
扯断伸长率% | 550-650 |
体积电阻率 Ω.cm | ≥1.5*1014 |
介电常数（1.2Mhz） | ≥3.5 |
介电损耗因子（1.2Mhz） | ＜0.004 |
击穿强度 KVm | ≥18 |
工作温度 | -60℃至200℃ |
