HEL-1110-W4单组份有机硅粘接导热密封胶
粘接密封导热
产品简介HEL-1110-W4是一种单组份有机硅粘接导热密封胶，脱醇型湿气固化。通过SGS认证，符合Rosh要求。产品固化后，高导热，具有耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对电子元器件起密封粘接固定作用，对被粘元器件无任何腐蚀。■初
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产品简介
HEL-1110-W4是一种单组份有机硅粘接导热密封胶，脱醇型湿气固化。通过SGS认证，符合Rosh要求。产品固化后，高导热，具有耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对电子元器件起密封粘接固定作用，对被粘元器件无任何腐蚀。
■初步固化时间：5-15 分钟表干。
■适用于金属，塑胶等各种材料的粘接，可通过 MIL-A-46146B 腐蚀测试。
■承受高温和抵抗低温：从-60℃到 200℃。
■粘接强度好，耐侯性好。
■极好的抗风化力，臭氧，抵抗化学品能力。
典型用途
● 广泛应用于电子、电器元器件及电器组件导热粘接与密封，各种玻璃、铝材、工程塑料的结构粘结与密封。
■太阳能电池组件边框的密封、太阳能灯具密封、太阳能电池组件接线盒的粘接等户外
使用
■LED、电源、汽车类电子产品的粘接密封
固化条件
● 产品固化速度与环境湿度有一定关系，湿度越高，固化速度越快。胶体体积越大，需要的固化时间越长。
| 表干时间 Test Method | 完全固化时间 Full curing time |
| 5-15小时 | 12小时 |
技术参数（TDS）
性能 | 范围 |
外观 | 白色弹性固体 |
剪切强度（Mpa） | ≥1.5 |
邵氏硬度(HA) | 80±5 |
抗张强度 Mpa |
≥1.8 |
扯断伸长率% | ＞20% |
体积电阻率 Ω.cm | ≥1.0*1014 |
介电常数（1.2Mhz） | ≥3 |
介电损耗因子（1.2Mhz） |
＜0.004 |
击穿强度 KVmm | ≥18.3 |
工作温度 | -60℃至200℃ |
导热系数w/m.k |
3.5-4.0 |
阻燃等级 | V-0 |
