EP3189AB-HT双组分室温固化环氧导热灌封胶
粘接密封灌封导热
产品简介EP3189AB-HT是一种双组分室温固化的环氧导热灌封胶, 室温或低温加热固化,固化后，表面平整无气泡，高导热系数，耐冲击、抗剥离，机械性能和电气绝缘性能优异,固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的灌封工艺要求，并具有较好的耐水性和密封性。
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产品简介
EP3189AB-HT是一种双组分室温固化的环氧导热灌封胶, 室温或低温加热固化,固化后，表面平整无气泡，高导热系数，耐冲击、抗剥离，机械性能和电气绝缘性能优异,固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的灌封工艺要求，并具有较好的耐水性和密封性。
典型用途
● 广泛应用于消费类电子、5G、新能源、汽车等电子电器产品的导热灌封。
固化条件
● 固化速度取决于加热设备，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间。
| 固化温度 temperature | 固化时间 curing time |
25℃ | 24H |
40℃ | 6H |
80℃ | 1H |
技术参数（TDS）
（50min@90℃)材料性能 Properties Of Cured Material
| 性能 Property | 测试方法 Test Method | 数值 Value |
| 表面光泽 Surface gloss | 黑色（按客户需求定制颜色） | |
| 硬度(邵氏D) Hardness (shore D) | GBT2411-2008 | 84±5D |
剪切强度, N/mm2 Shear Strengt | GBT7124-2008 | 9~11 |
工作温度(℃) Working temperature (c) | 40-180 | |
体积电阻率(Ω) Volume Resistance GB/T 1410-2008 | GB/T 1034-2008 | >2.3×1015 |
体积电阻率(Ω.cm) Volume Resistivit | GB/T 1410-2006 | 1.1×1015 |
热膨胀系数(ppm/°C) Coefficient of Thermal Expansion | GB/T 1036-2008 | 30-50 |
导热系数（w/℃.m） Heat conductivity coefficient | 1.2±0.1 |
