G618加温固化型单组份环氧树脂粘接剂
粘接
产品简介G618是一款加温固化型单组份环氧树脂粘接剂；本产品符合RHOS2.0要求，通过SGS认证；本产品用于继电器密封粘接，点胶流畅，不拉丝或拖尾、自动流平、排泡好、不含有机硅。产品固化后，富有高韧性，高附着力，密封性良好，耐冷热冲击和耐湿热老化性
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产品简介
G618是一款加温固化型单组份环氧树脂粘接剂；本产品符合RHOS2.0要求，通过SGS认证；本产品用于继电器密封粘接，点胶流畅，不拉丝或拖尾、自动流平、排泡好、不含有机硅。产品固化后，富有高韧性，高附着力，密封性良好，耐冷热冲击和耐湿热老化性能 。
典型用途
● 应用于继电器密封粘接，也可用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的粘接。
固化条件
● 固化速度取决于加热设备，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间。
| 固化温度 Curing temperature | 固化时间 curing time |
| 120℃ | 25-30min |
| 110°C | 30-35min |
技术参数（TDS）
固化后（30min@110℃)材料性能 Properties Of Cured Material
| 性能 Property | 测试方法 Test Method | 范围 Range |
| 表面光泽 Surface gloss | Visual | 透明（按客户需求定制颜色） |
25℃硬度 /邵氏D Hardness (shore D) | GB/T 2411-2008 | 83±5 |
25℃剪切强度, Mpa（AL-AL） Shear Strength | GB/T 7124-2008 | ＞12 |
线性热膨胀系数(/℃) Coefficient of Thermal Expansion | ASTM_E831 | 50-80 |
吸水率(%)24h@25℃ Water Absorption Rat | GB/T 1034-2008 | ＜0.8 |
体积电阻率(Ω.cm) Volume Resistivity | GB/T 1410-2006 | 1.1×1015 |
断裂伸长率（%） elongation（%） | GB/T 7124-2008 | 5-20 |
工作温度（℃） Working temperature（℃） | -40~155 | |
玻璃化转变温度（℃） TG | TMA | 158 |
| 有机硅含量 | GC-MS | ＜20ppm |
