EP3189H5HB9玻璃微珠界面胶9um
粘接
产品简介EP3189H5-B9是一种单组分加温固化玻璃微珠环氧树脂胶。本品符合Rohs2.0要求。产品固化速度快，可通过回流焊工艺固化，固化后，具有高粘接力，耐振动，耐湿热老化和热老化。适应于面粘接，对金属、陶瓷、绝大部分塑胶有极高的剥离强度。填料粒
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产品简介
EP3189H5-B9是一种单组分加温固化玻璃微珠环氧树脂胶。本品符合Rohs2.0要求。产品固化速度快，可通过回流焊工艺固化，固化后，具有高粘接力，耐振动，耐湿热老化和热老化。适应于面粘接，对金属、陶瓷、绝大部分塑胶有极高的剥离强度。填料粒径分布窄，胶结厚度均一，可用于磁芯元器件功能面粘接，有效调节电感。
典型用途
●用于磁芯元器件功能面粘接固定，控制胶层厚度，有效调节电感，也其他精密电子元器件的粘接固定。
固化条件
120°C固化时间为60-90min;150°C固化时间为40-60分钟
● 固化速度取决于周围温度环境，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间
固化温度 | 固化时间 |
隧道炉100℃ | 60min |
| 隧道炉120℃ | 30min |
| 隧道炉150℃ | 10min |
| 隧道炉180-190℃ | 5min |
回流焊 | 可固化 |
技术参数（TDS）
性能 | 测试方法 | 范围 |
表面光泽 | 黑色亮光 | |
硬度 /邵氏D Hardness (shore D) | GB/T 2411-2008 | 85±5 |
25℃剪切强度（铝-铝粘接）,N/mm2 ShearStrength | GB/T7124-2008 | ＞12 |
155℃剪切强度（铝-铝粘接）,N/mm2 ShearStrength | GB/T7124-2008 |
＞12 |
热膨胀系数(ppm/°C) CoefficientofThermalExpansion | GB/T1036-2008 |
40-80 |
吸水率(%)24h@25℃ Water Absorption Rate | GB/T 1034-2008 | ＜0.5 |
断裂伸长率（%） | GB/T1040.1-2018 | 2-15 |
工作温度（℃） WorkTemperature | -55~180 | |
| 吸水率（%）24h@25℃ WaterAbsorptionRate | GB/T1034-2008 | <0.2% |
| 体积电阻率(Ω) VolumeResistance | GB/T1410-2008 | >1.9×1015 |
| 玻璃化转变温度（℃）TG | TMA | 135 |
