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EP3188H-10

EP3188H-10

粘接密封灌封
产品简介EP3188H-10是一款比重低,高耐热单组分环氧树脂结构胶,满足Rohs2.0、HF要求。产品固化后,有高玻璃化转变温度,很宽的温域内有更高的剪切粘接强度,耐冷热冲击,耐高温高湿,且具有良好的电气绝缘性能。典型用途●适用于各类电子元器件的耐
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产品简介

EP3188H-10是一款比重低,高耐热单组分环氧树脂结构胶,满足Rohs2.0HF要求。产品固化后,有高玻璃化转变温度,很宽的温域内有更高的剪切粘接强度,耐冷热冲击,耐高温高湿,且具有良好的电气绝缘性能。


典型用途

适用于各类电子元器件的耐高温粘接。


固化条件

固化温度
Curing temperature

固化时间
curing time

120°C

60-90min

150°C35-45min

180°C

5-10min

技术参数(TDS)

性能
Property

测试方法
Test Method

数值
Value

表面光泽
Surface gloss

Visual

 黑色 Black 


25硬度  /邵氏D

Hardness (shore D)

GB/T 2411-2008

86

25℃剪切强度, Mpa

Shear Strength

GB/T 7124-2008

 16

150剪切强度, Mpa

Shear Strength

 

16.9


165剪切强度, Mpa

Shear Strength

14

180剪切强度, Mpa

Shear Strength

12.5

线性热膨胀系数(/℃)

Coefficient of Thermal Expansion

ASTM_E831 

 40-80

吸水率(%)24h@25℃

Water Absorption Rate

GB/T 1034-2008

   0.2

击穿电压KV/mm

breakdown voltage


12.85

玻璃化转变温度

Glass transition temperature

DSC

159.1

工作温度(

Working temperature




 -40180


0.2g垂直流动性(mm

Vertical fluidity

0.2g⊥铝片


 17




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