电子、电器元器件有机硅粘接密封胶
粘接密封灌封
产品简介HEL-1110W-Y是一种半流淌型单组份室温固化有机硅粘接密封胶，脱醇型湿气固化。符合Rosh要求。产品表干速度快，表面光滑亮光，耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对元器件起密封粘接固定作用，对被粘元器件无任何腐蚀。典型用
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产品简介
HEL-1110W-Y是一种半流淌型单组份室温固化有机硅粘接密封胶，脱醇型湿气固化。符合Rosh要求。产品表干速度快，表面光滑亮光，耐高低温，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，对元器件起密封粘接固定作用，对被粘元器件无任何腐蚀。
典型用途
● 广泛应用于电子、电器元器件及电器组件粘接与密封，各种玻璃、铝材、工程塑料的结构粘结与密封。
固化条件
● 产品固化速度与环境湿度有一定关系，湿度越高，固化速度越快。胶体体积越大，需要的固化时间越长。
初步固化时间：3-5分钟表干。Preliminary curing time: 3-5 minutes table dry.
| 表干时间 Test Method | 完固化时间 Full curing time |
| 3-5分钟 | 24-72小时 |
技术参数（TDS）
性能 | 范围 |
外观 | 黑色弹性固体 |
剪切强度（Mpa） | ≥3 |
邵氏硬度(HA | 30±5 |
抗张强度 Mpa | ≥1.8 |
扯断伸长率% | ＞20mpa |
体积电阻率 Ω.cm | ≥1.5*1014 |
介电常数（1.2Mhz） | ≥3.5 |
介电损耗因子（1.2Mhz） | ＜0.004 |
击穿强度 KVmm | ≥18 |
工作温度 | -60℃至200℃ |
