电子电器安规电容电路板灌封环氧胶
粘接密封灌封
产品简介G9988AB-3是一种双组分室温固化的环氧灌封胶，满足RHOS环保要求，通过SGS认证； 室温或低温加热固化均可；固化后具有，抗冲击、耐震动、抗剥离，防尘,防水，机械性能和电气绝缘性能优异；固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的封装工艺要求
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产品简介
G9988AB-3是一种双组分室温固化的环氧灌封胶，满足RHOS环保要求，通过SGS认证； 室温或低温加热固化均可；固化后具有，抗冲击、耐震动、抗剥离，防尘,防水，机械性能和电气绝缘性能优异；固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的封装工艺要求
典型用途
● 广泛应用于消费类电子等电子电器产品的灌封。
固化条件
● 固化速度取决于周围温度环境，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间
性能 Property | 测试方法 Test Method | 典型值 Typical Value |
颜色/外观 Color/appearance | 目视 Visual | 黑色 Black |
混合比A:B（重量） The mixing ratio of A:B (weight) | 5:1 | |
适用期min (100g@25℃ | 30-60 | |
表干时间 Gel time | 2-4hours@25℃ or 30-60min@60℃ | |
完全固化时间 Cured time | 24hours@25℃ or 3hours@60℃ |
技术参数（TDS）
| 性能 Property | 测试方法 Test Method | 数值 Value |
| 表面光泽 Surface gloss | 黑色亮光 Yellowish light | |
| 硬度(邵氏D) Hardness (shore D) | GBT2411-2008 | 75±5D |
| (铝-铝)剪切强度, N/mm2 Shear strength | GBT7124-2008 | 1-5mpa |
工作温度(℃) Working temperature (c) | GBT7124-2008 | -55至155 |
体积电阻率(Ω) Volume Resistance | GBT7124-2008 | >2.3×1015 |
热膨胀系数(ppm/°C) Coefficient of Thermal Expansion | GB/T 1036-2008 | 50-80 |
击穿强度（kv/mm） Dielectric strength | GB/T 1408.1-2006 | ＞15 |
介电常数（1MHz） Dielectric constant | GB/T 1693-2007 | ＞15 |
介电损耗（1MHz） Dielectric loss | GB/T 1693-2007 | ＜0.04 |
