晶圆硅棒切割粘接固定环氧AB胶
粘接密封
产品简介J868-Q 是一种双组分1:1环氧结构胶粘剂。15分钟快速固化，初步定位，2-4小时达到使用强度；A/B组分粘度适中，可适应自动化混合，本产品符合RHOS2.0要求，通过SGS认证；产品固化后，粘接强度高、抗冲击，耐震动。典型用途●广泛用于
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产品简介
J868-Q 是一种双组分1:1环氧结构胶粘剂。15分钟快速固化，初步定位，2-4小时达到使用强度；A/B组分粘度适中，可适应自动化混合，本产品符合RHOS2.0要求，通过SGS认证；产品固化后，粘接强度高、抗冲击，耐震动。
典型用途
●广泛用于光伏硅棒切割粘接固定。亦可以用于消费类电子、5G、新能源、汽车类电子电器产品的粘接。
固化条件
固化温度为25°C 表干时间为15min 完全固化为12h
● 固化速度取决于周围温度环境，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间
| 固化温度 Curing temperature | 表干时间 Test Method | 完全固化时间 Full curing time |
| 25°C | 15min | 12小时 |
技术参数（TDS）
测试条件：A:B=1:1(质量比)，25℃@12h。
| 性能 Property | 测试方法 Test Method | 数值 Value |
| 表面光泽 Surface gloss | 蓝色亮光 | |
| 硬度(邵氏D) Hardness (shore D) | GBT2411-2008 | 70-80D |
| (铝-铝)剪切强度, N/mm2 Shear strength | GBT7124-2008 | ＞12mpa |
| (不锈钢-不锈钢)剪切强度, Mpa Shear strength | GBT7124-2008 | ＞10mpa |
| （铁-铁）剪切强度, Mpa Shear strength | GBT7124-2008 | ＞15mpa |
| 工作温度(℃) Working temperature (c) | GBT7124-2008 | -55至130 |
| 体积电阻率(Ω.cn) Volume Resistance | GB/T1410-2008 | >2.3 × 1014 |
| 热膨胀系数(ppm/°C) Coefficient of Thermal Expansion | GB/T036-2008 | > 60-90 |
| 热膨胀系数(ppm/°C) Coefficient of Thermal Expansion | GB/T036-2008 | 50-80 |
