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在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会出现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题。以下是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施：
1. 元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机比较容易出现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容易发生这种现象，最主要的的原因是粘接力不中造成的。
解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S2,所以，红胶的粘接力必须要满足这一点。
2. 现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：红胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，红胶黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决方案：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换红胶品牌，红胶点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。